在去年8月发布华为Mate60Pro的麒麟9000S芯片的推出wns888官网登录，对比同时期无论是高通骁龙还是联发科天玑在性能上有差距。所以我们更希望华为麒麟芯片有更进一步的突破。

同时伴随临近华为Mate70系列的发布，现在又有新麒麟芯片的消息。

数码博主定焦数码透露：“从业者的供稿：如果预测接近的话，大概会到8s gen3（8gen2）的规模水平 ”。在后续的回复中表示：理想就是8g2水平，不理想就是8sgen3，但三缓这块9010表现就不错了，预计更接近8g2的水平。

同时该博主此前做过预测，看来有机会实现：

“新Kirin规模，做个简单的预测(非爆料)

N5工艺，TSV-130(泰山架构)3.0GHz，缓存L3Cache8MB，SLC6MB，马良920 6CU 750MHz，麒麟ISP8.0，巴龙6000，1大+1小NPU……

CPU单核跑分 G5预计是1400;G6预计是1800功耗5.2W;多核跑分 G5预计是4600;G6预计是4800 功耗12.4W。

GPU阿兹特克2K54;曼哈顿3.11080P预计在188;3DMarkWLE预计在2800;功耗8.5W。”

另外，博主手机晶片达来带来芯片代工方面的消息：美国松绑出口关键芯片制造设备。 美国将在对华芯片出口新规中排除日本和韩国。

根据消息：

路透社两名知情人士称，美盟出口关键芯片制造设备，包括日本，荷兰和韩国，将被排除在下个月公布的新规定之外。下月新规定将扩大美国的权力，阻止一些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备·ASML和Tokyo Electron等主要芯片设备制造商不会受到影响：以色列、台湾、新加坡和马来西亚的出口将受到影响。

有网友分析美国松口的原因：一种可能是对岸策略确实松口了，有新的交易；另一种是国产确实有重大突破，继续封锁相比以前收益不大了。

也有网友表示：确实，好消息是管制没有变的更严，坏消息是除了日本荷兰，wns888(官方)官网登录入口，wns888官网登录韩国等第三方国家也被纳入范围。

对于技术的限制，我们只有靠自己。我们更期待的是国产芯片制程工艺的5nm突破，而后是3nm。我们再来看看美国人预期的芯片量产时间差距：

4年是最小的差距，也就是中国解决7nm芯片量产时。目前差距拉大到5年，也就是中国能在2024-25年实现5nm芯片量产。美国人预期，中国在顺利的情况下，能在2035年实现3nm芯片量产，差距拉大到15年。这估计是说，还要花十年时间，开发出EUV光刻机，实现3nm量产。不顺利，时间就更长。

如果中国能在2024-25年实现5nm芯片量产将打破不少禁锢，而且会为半导体生态建立更好的进阶基础。

另外博主京城数码爷发微博表示：猜一猜，哪家友商会第一个使用麒麟？？？

这是否暗示除了华为自己使用麒麟芯片外，还有第二家手机厂商使用麒麟芯片。如果这个消息为真，那未来HarmonyOS Next也有希望在友商中应用。

同时应该博主透露，Mate70 系列主打面容解锁，10月底到11月发布，11月可能性大些！Mate70 系列机身更薄，机身架构增强，屏幕也会更加坚固！

而搭载新麒麟芯片的将会是华为Mate70系列。我们来一起看看将9月发布华为mate70RS非凡大师预测规格：

采用 6.8 英寸 2K更省电护眼直屏

麒麟9100芯片(9000S同性能但功耗减半，使用华为自研灵犀指令集和芯片架构，集成卫星通讯技术和5.5G通信技术、星闪技术并增加L4缓存)

运行内存有24G版本

预装HarmonyOS NEXT(鸿蒙星河版)

华为自研大底高速CMOS

昆仑3代玻璃

华为自研闪存SFS2.0

手机宽度不超过75mm(提升单手握持舒适度)

电池容量7000mAh(华为黑磷电池技术，为了电池容量手机厚度可以放宽到8.9mm)

100W冰糖氮化家快充

无论如何，还是那句话：我们静待佳音。

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